技术编号：6822957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术1.发明领域本发明总体涉及到在印刷电路板上使用的非半导体的电气和电子元件，特别是涉及到用于封装微型电子元件的改进的封装件和封装方法。2.相关技术描述双列式芯片载体组件(DIP)在电子中是公知的。DIP的一个普通例子就是集成电路，这种电路通常被焊接在一个陶瓷载体上并且用电路连接到具有相对的平行电引线行列的引线框架上。集成电路和陶瓷载体通常被装在一个黑色的矩形塑料壳内，引线从该盒中伸出。电气和电子元件的逐渐小型化及其高密度的安装增加了关于电绝缘和机械互...
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