技术编号：6823122
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。发明的背景本发明一般涉及多层电容器。特别是，本发明涉及一种适用作表面安装去耦电容器的改进多层陶瓷电容器(MLC)。各种电子设备将经常采用接在半导体芯片和与它们有关电源之间的去耦电容器。这些电容器在半导体芯片中开关引起的过渡期间起能量存储器的作用，尽管一般设置靠近芯片，但去耦电容器经常隔开电容器件。由于各种原因，表面安装的兼容MLCS已广泛用于这种目的。MLCS一般构成为具有多个层叠陶瓷-电极层。制造期间，给层叠的陶瓷-电极层加压，并烧结，从而得到基本为一体...
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