技术编号:6823701
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及检测晶片破裂(chipping)的系统和方法,特别涉及到其中的结构及方法都得到改善的检测晶片破裂的系统和方法。一般来说,半导体制造生产线进行将裸硅晶片变为作为单独元件或集成电路的半导体存储器的晶片工艺。在晶片加工中,需要约四到八周进行如堆叠、构图和注入等的一系列复杂的工艺。经过这种工艺时晶片可能会损坏,其中晶片的边缘破裂很微小,以至于不能用肉眼检测到(下文将这种现象称做“破裂”)。与之相邻的晶片也可能受到损伤。如果破裂的晶片在早期阶段没有检测出并...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。