技术编号:6823853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装(electronic package)方法,特别涉及一种包括组装半导体装置在内的印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)线上连续组装流程(in-lineprocess)封装技术正在日新月异地进步中,以「轻薄短小」的设计准则配合对高散热/高传导速率的电讯需求,例如球栅阵列(Ball Crid Array;BGA)、覆晶(Flip Chip)及所应用的晶片尺寸封装(Chip Scale Package;CSP),...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。