技术编号:6824013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及到半导体器件,更具体地说是涉及到半导体器件中的。在半导体工业中,通常是用铝制作导电互连。但为了满足新型半导体器件对速度的要求,需要电阻比铝更低的导电互连。由于铜的电阻比较低,最近已提出用铜来代替传统的铝互连。铜不象铝,在目前用来制造半导体器件的很多材料中,铜是非常容易迁移的。因此,在半导体器件中使用铜互连时,要求使用铜的势垒层以防止半导体器件中不希望有的铜扩散。然而,势垒层对铜互连的粘附性是成问题的,常常引起半导体器件失效。因此,需要有一种合...
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