技术编号：6824050
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，尤其是指一种应用于电子元件散热的免焊接式。背景技术随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力日益加强，产生的热量与之俱增，其所配用的散热器也在不断改良。人们均知，在同等基座面积下，散热片数量越多且散热片越大时则散热效果越好，即散热器表面积越大则散热效果越好。理论上散热片的厚度越薄越好，这样可以提高单位基座面积上散热片的数量，增加散热器表面积，但较薄的散热片不易以一体成型的方式制造，因此散热片与基座间的组合方式对于提高散热器的散...
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