技术编号:6824094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用有机薄膜制造半导体器件的方法。在LSI(大规模集成电路)封装中,当沿其周围部分形成很多管脚时,管脚间距不可避免地要减少。如果端子被形成在封装的整个表面上,可不减少封装的尺寸而形成很多管脚。作为一个在封装的整个表面上形成端子的实例,将采用倒装片压焊技术,通过该技术把一芯片连接到将安装其有源元件表面的基片上。通常,在芯片的有源元件的表面上形成焊料块。芯片被翻转并定位在将要安装的基片上。其后,焊料被熔化以便立即与芯片接合。用于该倒装片压焊技术中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。