技术编号：6824381
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为1994年7月22日、申请号为94108214.8的中国发明专利申请的分案申请。本发明涉及采用模制树脂对电子元件进行密封的方法及装置，它使用树脂材料对安装在导架上的电子元件例如集成电路、大规模集成电路、二极管或电容器进行密封。一般情况下，通过具有下述基本结构的树脂模制/密封装置、借助自动输送成型法用模制树脂对电子部件进行密封；该树脂模制1密封装置包括具有相对设置的固定模和可动模的模具、设置在模具中的树脂材料供应槽、安装在模上的、用来对树脂加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。