技术编号:6824609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置和载带(tape carrier)及其制造方法、电路基板、电子装置和载带的制造装置。近年来,随着电子装置的小型化,对应用CSP(芯片比例/尺寸封装)那样的小型的半导体装置的需求增加。在这样的小型的半导体装置的制造中也能应用TAB(带自动键合)技术。由于TAB技术能使用载带进行“卷轴至卷轴”(reel-to-reel)的工序,故适合于半导体装置的批量生产。但是,由于TAB技术不是假设象现在那样的小型的半导体装置而开发的,故还有改良的余地。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。