技术编号:6824610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置及其制造方法、半导体装置的制造装置、电路基板和电子装置。随着近年来的电子装置的小型化,要求适合于高密度安装的半导体装置的封装体。为了适应这种情况,开发了BGA(球状栅格阵列)及CSP(芯片比例/尺寸封装)那样的表面安装型封装体。在表面安装型封装体中,在形成了布线图形的基板上以倒装方式(face down)安装半导体芯片。在现有的表面安装型封装体的制造方法中,为了进行布线图形与半导体芯片的电极的位置重合,使用了光学系统。即,使光学系统配置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。