技术编号:6825325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及改善芯片与散热器的互连结构的热性能的方法,具体地说,涉及改善带有球状栅格阵列的互连结构的热性能的方法。如已知的那样,现代的集成电路封装往往包括粘附到金属散热器或热沉上的半导体芯片。在典型的情况下,将金属散热器粘附到由环氧树脂或其它塑料制成的电路化的芯片载体上。该电路化的载体中的开口使芯片的背面或非有源的一侧直接粘附到该散热器上,上述的粘附一般用环氧树脂来进行。使用一团某种其它的环氧树脂来密封该芯片以及在载体上将芯片与引线电连接起来的金属线。该...
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