技术编号:6825329
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有BGA结构的半导体器件及制造该半导体器件的方法,特别涉及这样一种具有BGA结构的半导体器件及制造该半导体器件的方法,该半导体器件能够防止焊球产生裂缝,并且在半导体器件安装在印刷电路板上的状态下进行下落冲击试验时和温度循环试验时,可防止从印刷电路板传播的冲击。通常,采用其引线用于连接端的半导体器件。附图说明图1是展示其引线被用作连接端的半导体器件的剖面图。如图1所示,在其引线被用作连接端的半导体器件50中,配备有半导体芯片71,在该半导体芯片7...
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