技术编号：6826464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及嵌塑封装类精密零件制造方法及其制造模具。嵌塑封装类精密零件主要应用于电子元器件、汽车电器、通讯设备、电池、电源、家电等的配套的导电结构件，如用于集成电路封装、电子元器件封装、手机电池封装、汽车电源封装等，主要是利用精密模具成型工艺和嵌塑工艺成型。背景技术现有技术因受生产工艺、模具和设备限制，制造嵌塑封装类精密零件非常困难。发明内容本发明的目的之一在于提供一种嵌塑封装类精密零件制造方法。本发明的目的之二在于提供一种嵌塑封装类精密零件制造模具。嵌塑封...
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