技术编号：6827030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于切割的粘合片。此外，本发明还涉及使用用于切割的粘合片的切割方法，通过这种切割方法可以获得小切片。对于小元件片，如半导体片的切割和分离(切割成小片)，根据本发明的用于切割的粘合片，特别适合作为切割半导体片的粘合片，其用于固定被切割的材料，如半导体片。例如，根据本发明的粘合片，可用作为切割硅半导体片的粘合片、切割化合物半导体片的粘合片、切割半导体包装的粘合片、切割玻璃的粘合片等等。在切割步骤中，用旋转移动的环型刀片切割晶片，但称为完全切割的切割体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。