技术编号:6827097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能够进行150°C以下的低温烧成、也能够对高温下不能印刷的塑料制基板进行印刷的丝网印刷用导电性糊剂。背景技术近年来,为了应对电子设备无处不在的时代,一直在寻求能够在该电子设备的电路配线的制造中实现便宜且高密度安装(微细电路形成)的技术。作为这种技术,已知利用丝网方式对以纳米尺寸的银粒子(以下,纳米银)为构成成分的银糊剂进行微细图案形成印刷,之后在150°C以下的低温进行烧成,从而形成导电配线的方法。印刷法由于工艺数的削减和高产量性而能够提供便宜的...
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