技术编号：6828486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造具有空腔的多层陶瓷基片(如内部埋有孔的集成电路芯片)的方法。发明的背景多层陶瓷基片(下文称作MLCs)被广泛用于许多电子器件，这些电子器件要求越来越小的尺寸和越来越高的性能。MLCs是通过将多层具有预制通孔和布线图案的生材片(green sheet)层压形成一层压体，然后烧结该层压体而制得。通过将集成电路芯片(如倒装晶片)埋入基片中形成的空腔内能使MLCs变得更薄。根据安装要求，基片中可以具有盲孔和通孔。用常规方法在MLCs中形成空腔时，先用...
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