技术编号:6828520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置,特别是涉及适合于使半导体芯片的有源元件形成面朝向基板一侧来进行安装的各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置。背景技术 在使半导体芯片的形成了电极的面朝下来进行安装的半导体芯片的安装方法、即所谓的倒装芯片安装中,经常使用各向异性导电膜。各向异性导电膜是将各向异性导电粘接剂形成为片状的膜,也称为ACF(各向异性导电膜)。厚度为50μm左右。通常,将其整体形成为细长的带状,此外,在使用前的...
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