包括连接横向rf mos器件的源区与背侧的插头的类网状栅结构的制作方法技术资料下载

技术编号:6828528

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背景技术 已使用各种半导体技术来建立高频功率器件。在很长时间内,其实现的较佳媒介是NPN双极型结型晶体管(BJT)。它的主要优点是可实现高的本征跨导(gm),使得可利用小的硅面积来制造高功率器件。随着处理技术的提高,在二十世纪七十年代早期,大量的MOSFET纵向结构开始挑战RF频率较低的BJT的统治,它们以在MOSFET中提供电流容量所需的较大硅面积为代价来获得简单的处理。其优点在于,提供给用户的MOSFET结构功率增益及坚固耐用性(定义为耐瞬变能力)较高...
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