技术编号：6828557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备适合于中介各向异性导电膜地装配到电路基板上边的凸状端子的半导体装置。背景技术近年来，具备可与电路基板进行电连接和机械连接的凸状端子(突点)的表面装配用的半导体装置使用得日益多了起来。用图14A到图14D简单地说明这样的现有的半导体装置中的凸状端子的构造及其制造方法。另外，这些图虽然是剖面图，但是却省略了表示剖面的斜线。图14D示出了完成后的半导体装置的凸状端子附近的剖面。在被切分成半导体芯片的硅晶片213的表面上，设置有作为在半导体装置制作方...
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