技术编号:6828604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片电阻器,由在芯片型的绝缘基板上形成至少一层电阻膜、其两端的端子电极以及覆盖上述电阻体的涂覆层构成。背景技术 通常,由于这种芯片电阻器是在绝缘基板上面的中央部分以覆盖电阻膜的涂覆层高高突出的方式具有大的阶梯差的结构,所以对于印刷布线基板等,在电阻膜朝向印刷布线基板焊接装配该芯片电阻器时,会发生此芯片电阻器的左右两侧中的一侧从印刷布线基板上浮起而倾斜装配的不良现象。因此,过去如日本特开平8-236302公报中的图9等所记载的那样,相对上述电阻...
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