技术编号:6828733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可对电路基片等封装对象进行表面封装的树脂封装型的半导体器件,尤其涉及一种作为适于光传感器的发光部或光电部使用的半导体器件。附图中的图29及图30表示已有的典型的树脂封装型的半导体器件。该半导体器件Y是由金属板冲切得到的引线骨架制造的,是作为所谓结构型的发光二极管(LED)构成的器件。具体来说,所述发光二极管Y包括,分别具有内部端子10,20和外部端子11,21的一对引线1,2,和在一个引线1的内部端子10上搭载的半导体芯片(发光元件)3,和为...
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