技术编号:6828872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器。背景技术 作为半导体装置,已知满足安装操作性或高密度化等要求的表面安装型封装。例如,在CSP(Chip Scale/Size Package)中,通过树脂层在半导体芯片上形成布线层,在其上设置外部端子(例如焊球)。以前,由于用于设置外部端子的过程,必需防止布线层变为容易断线的形状。专利文献1国际公开第WO98/32170号申请发明内容本发明的目的在于防止布线层断线。(1)本发明的半导体装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。