技术编号:6829104
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术发明领域本发明总的涉及电气互连(接触)元件领域,尤其是适用于在电子元件之间进行压力连接的互连元件和尖端结构。相关技术的描述通常,电子元件之间的互连可以分为“相对永久的”和“易于拆开的”两大类。相对永久连接的一个例子是焊接连接。一旦两电子元件相互焊接,必须使用拆焊加工才能分开这两元件。例如在一半导体小片(die)和一半导体组件的内引线(或引线框触头的内端)之间的导线接头是相对永久连接的另一个例子。易于拆开连接的一个例子是被另一个电子元件的弹性插座部分...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。