技术编号：6829162
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于接触具有突起的接触结构的电子元件的装置。本发明尤其适合于探测具有弹性接触结构的晶片。一种特别有用的探测卡是利用弹性元件来接触晶片。这种探测卡示于附图说明图1中。该探测卡详细描述于名为“将探测卡组件的探头尖端整平的方法”的经普通转让的美国专利No.5,974,662中，其相应的PCT申请以WO96/15458于1996年5月23日公开。半导体器件系在半导体晶片上制造，但必须经分离并连接于外部装置以实现功能。多年来，连接半导体的标准方法是以通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。