技术编号:6829278
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片的封装技术,具体是一种在LED晶片封装过 程中使用的LED大功率管晶片散热方法。 背景技术LED大功率管工作电流均在350mA或以上,而晶片的面积约lmm2, 电流密度达到传统小功率LED的2倍以上,工作时,热量非常髙,LED 晶片的PN结温约在12(TC左右,超过此温度,晶片性能急剧下降,散热 的瓶颈严重制约了 LED大功率管的发展。传统散热一般采用在铝基板上 使用银浆固定晶片, 一方面由于铝不易加工,且导热率受限制(铝基导 热率约在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。