技术编号：6829296
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置，该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。背景技术 近年来，随着半导体元件的高速化，布线也正从铝变为铜。在这样的情况下，铜与铝相比氧化或腐蚀差，使用时必须细心注意。特别是，使用铜线或布线、引线框时，由于磷酸离子、硝酸离子以及硫酸离子而产生移动。另外，对于由于在铝和金的接合部生成金属间化合物而导致的半导体特性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。