技术编号：6829313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。技术背景在电子工业中，封装是电子元器件的必要工序之一，封装后的半导体元器件, 可以免受水分、尘埃和有害气体的侵入，它还能减缓震动、防止外力损伤、稳定 元件参数，在电子工业中起着重要作用。用于封装用的环氧塑封料，是线性酚醛 环氧树脂与填充剂、固化剂、增韧剂等复配后而得到的。目前工业和民用大规模 集成电路的90%都采用环氧模塑封料封装。线型酚醛环氧树脂是塑封料的核心成 分，其性能的优劣直接影响塑封料的性能，除了要求快速固化、低应力、耐热性 和耐湿性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。