技术编号:6829496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件和导体领域,尤其涉及具有最小可进入轮廓尺寸、最高速度和最高工作温度的集成电路(IC)多功能电子元件。用基于量子规模谐振效应工作的元件和导体构成二维(平面)和三维电子器件以及IC。该IC设计用于处理和变换模拟和数字信息,并用于无损耗发送电信号和电能量。背景技术 IC组件趋向于减小规模。然而,IC组件规模减小到小于100nm时,电荷载体开始出现离散性及其量子力学特性,使有源器件(即晶体管)的结构特性受影响。同时,尺寸小于100nm时,独立晶体...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。