技术编号:6829711
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,多孔膜和其制备方法,层间绝缘膜和半导体器件的制作方法本发明涉及制备介电性能、粘性、涂膜的均匀性和机械强度良好和吸湿性低的多孔膜的成膜组合物;多孔膜的制备方法;以及其中含有该多孔膜的半导体器件背景技术在半导体集成电路的制备中,伴随着电路的高集成化,由于作为金属布线间的寄生电容的布线间电容的增加,会导致布线延迟时间的增加,从而妨碍半导体电路性能的提高。布线延迟时间又称为RC延迟,与金属布线的电阻和布线间的静电电容之积成正比。为了减少布线延迟时间,需要减少金属...
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