技术编号：6829768
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种混合集成电路装置，特别是具有以高频运转的半导体元件的混合集成电路装置。背景技术 参照图6说明现有的混合集成电路装置100的结构。图6(A)是现有的混合集成电路装置100的平面图，图6(B)是其剖面图。参照图6(A)，在由铝等金属构成的金属衬底101的表面上，介由绝缘层107形成导电图案102，在导电图案102规定的位置上安装电路元件105，由此得到所需的混合集成电路。在此，电路元件105采用IC、片状电阻、片状电容器、功率晶体管等，面朝上安装...
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