技术编号：6829859
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明，涉及半导体及液晶等的基板、尤其涉及在半导体基板上将GaAs等的化合物半导体基板的保护层进行剥离·洗净的保护层的剥离方法和剥离装置。背景技术 图4表示以往使用的最一般的有机保护层的剥离装置的概略图(例如，日本专利特开平01-175236号公报)。以往的有机保护层剥离装置如图4所示，具有载置收容半导体和液晶等的基板及晶片的晶片盒100的装料器111；有机保护层剥离浸渍槽112；一次IPA(异丙醇)浸渍置换槽103；最终IPA浸渍置换槽104；配置在各槽...
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