技术编号：6829920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在晶片上印刷糊剂，从而在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，即突起电极的印刷掩模(也称为丝网印刷用掩模)。本发明涉及用印刷掩模制造电子零件的方法，特别涉及通过倒装焊接法置于电路基板上的倒装片型集成电路的制造方法。背景技术 〖特许文献1〗特开昭52-68366号公报作为现有的集成电路的一种安装方法，倒装焊接法已众所周知。所谓该安装方法就是将集成电路置于带有电路配线的电路基板的上面，并使其电路形成面位于电路基板表面的对面，在此状态下完成集成电路与电路基...
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