技术编号:6830510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及COB封胶机控制技术,尤其涉及基于视觉定位技术的COB封胶机控制 方法与实现该方法的系统。背景技术COB (Chip On Board,板上芯片)封胶机的工艺过程首先是在基底表面用导热环 氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电 气连接。在现在大量的生产线上电路板上的IC封装部位大多有不同大小或者多个IC封装 部位的,封胶机驱动...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。