技术编号：6830540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷封装，特别涉及陶瓷封装中的密封结构，在陶瓷封装中具有涂覆在金属层周围的玻璃层，玻璃层固定在腔体周围的陶瓷壁层上，以增强金属层和下面陶瓷壁层之间的粘结力，由此可以防止在金属层和下面陶瓷壁层之间产生裂纹。此外，本发明涉及具有这种密封结构的陶瓷封装及其制造方法。背景技术 与射频(RF)器件的设计技术结合的陶瓷封装的制造方法已发展成开发通信元件可使用的基础技术，并且能够有效地用于减小移动通信元件的尺寸、成本和重量，并能有效地将移动通信元件集成。采用陶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。