技术编号：6830778
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及主要用于半导体行业的晶片探测器，尤其是涉及薄而轻且具有良好的热响应动力学的晶片探测器。背景技术 半导体对各种行业来说是极其重要的产品，半导体芯片通过例如把硅单晶切成预定厚度来制备硅晶片并在晶片上构成各种电路而制造的。生产这种半导体芯片的工艺必须包括用于在硅晶片阶段检查是否将按设计使各种电学特性具体化的探测步骤，所谓的探测器正是用于这一目的。作为这种探测器，其中尤其是日本专利出版2587289、日本公告出版Hei-3-40947以及日本公开出版He...
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