技术编号:6830797
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片承载座体的转换介质,特别涉及一种使用于晶片承载座体上,令任何种类(或一种)晶片皆能随时与该晶片承载座体达成电性连接的转换介质。背景技术 由于一般集成电路晶片皆极为脆弱,必须在其外部施以适当的封装后,方能确保在使用时不易受外力的污染或破坏,并且必须将该晶片的电性适度地导接于一电路板或一载板或一导线架上,方能有效地将其电性藉由该电路板或载板或导线架而传导于外界使用。请参阅图1所示,一般集成电路晶片的封装结构,其包括有一晶片11、一密封该晶片1...
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