技术编号:6830832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,其中电路元件被埋置在电绝缘层中。背景技术 近来,随着电子设备的性能和微型化需求的增加,同时也要求增加关于其中形成了多个电路元件的、具有内置电路元件的组件的密度和功能性以及微型化。作为增加密度的方法,开发了使用内通路的连接。例如,如果使用内通路,可以使LSI与其它电路元件的布线连接最少。在电绝缘层(具有内置电路元件的层)中的任意位置放置多个内通路(例如,参见JP11(1999)-220262A)。在制造过程中,在电路元件连接到布线层之后和在电绝缘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。