技术编号:6830866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有支承衬底的半导体装置。背景技术 参照图5说明现有安装衬底及半导体装置。图5(A)是半导体装置100的剖面图,图5(B)是其背面图(参照专利文献1)。参照图5(A),在玻璃环氧树脂等构成的支承衬底101的上面形成由铜箔等构成的电极104。在支承衬底101的背面形成有背面电极105,利用敷金属夹层孔106与电极104连接。电极104和背面电极105由镀膜被覆。半导体元件102固定在支承衬底101上,利用金属细线103与电极104连接。另外,被覆半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。