技术编号:6830978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要是有关于一种IC封装制程,尤其是一种胶材填充于导线内部的IC封装制程。由于在固晶,焊线或覆晶之前,具有填充胶的导线基板的导体或凸块是已完全的分离固定,所以在固晶,焊线或覆晶及封胶时将不受到因导线连接及裸空的限制,而使得封装测试制程可以有很大的自由度,在测试也可做整片测试(Strip Test),不须要分离之后才能进行测试,在生产速度及成本有相当大的竞争力。背景技术 在传统的半导体IC封装的制程中,其一般均是分别有三个不同的阶层程序(1)半导体IC...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。