技术编号：6831126
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种TAB带状载体制造方法，并且尤其涉及一种用于利用TAB方法安装电子元件的TAB带状载体的制造方法。现有技术TAB带状载体广泛用于利用TAB(磁带自动连接)方法安装含有半导体设备及类似物的电子设备。TAB带状载体通常具有多个布线图，这些布线图设计用来安装电子设备，这些电子设备沿TAB带状载体的长度方向互相以预定间隔隔开。TAB带状载体通常按下列步骤进行制造。首先，制备宽的加长板，该板包括一个金属支撑层及叠在金属支撑层上的绝缘层。然后，在导体层的...
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