技术编号:6831127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。该正式申请按照35U.S.C.,S119(a)要求2003年5月20日在日本提交的专利申请No.2003-142551和2004年4月16日在日本提交的专利申请No.2004-122352的优先权,在此引入其内容作为参考。背景技术1、发明领域本发明涉及。2、相关技术的描述通常在用作光盘设备的光源的半导体激光设备中,将半导体激光器件进行管芯焊接到辅助支架的金属层上。图9A是传统的半导体激光设备100的横截面示意图,图9B是其平面示意图。在半导体激光设备100...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。