制备场效应晶体管横向沟道的方法及场效应晶体管的制作方法技术资料下载

技术编号:6831247

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本发明涉及半导体晶体管,更具体地,涉及包括导电沟道和晶体管的源/漏和本体(体)之间的异质结的金属绝缘体半导体场效应晶体管(MISFET),导电沟道在电流流动方向上没有异质阻挡层。背景技术 缩小硅MOSFET的比例已变成半导体产业中的一个主要挑战。随着器件尺寸缩小到纳米范围,传统的技术已不能减小某些不希望的物理效应。例如,防穿通(APT)或晕轮注入(halo implantation)用于减小短沟道效应(SCE)。然而,由于随温度扩散增强,因此很难获得陡峭的...
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