技术编号:6831264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别是涉及把被密封器件密封在封装中的。背景技术 近几年来,采用微电子机械系统的器件(下面简称“MEMS器件”)、在图像传感器等中使用的电荷结合元件(下面简称CCD)、电检测红外线的传感器(下面简称“IR传感器”)等正在被开发。这些电子器件及微小的机械器件(下面简称“电子器件”)被形成在半导体芯片上,被封装化。这种封装,可以举出用密封外壳密封的密封外壳封装、由陶瓷构成的罩加以密封的陶瓷封装等。另外,相关的参考技术文献,例如可举出下列专利文献。特开...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。