技术编号:6831741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可用于半导体器件的制造的层压片,用于使用该层压片制造半导体器件的方法,以及可以通过该方法制造的半导体器件。背景技术 随着由半导体器件的多功能性和微型化伴随的最新需求,已经实现了倒装芯片安装,其中半导体元件以面朝下的结构安装在布线电路板上。一般,在倒装芯片安装中,在半导体元件和布线电路之间的间隙处进行树脂包封,以便保护半导体元件。利用倒装芯片安装的常规制造方法包括以下步骤在晶片上产生图形,形成凸块,将晶片研磨至给定的厚度,将晶片切割为单个半导体元件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。