技术编号:6831772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及内置半导体IC模块及其制造方法,特别涉及适于内置电极节距窄的半导体IC的内置半导体IC模块及其制造方法。背景技术 近年来,为了满足对半导体IC搭载模块的小型化、薄型化的要求,提出了将搭载的半导体IC在裸片状态下搭载在印制电路板上的很多方案。裸片状态的半导体IC与封装后的半导体IC相比,电极节距非常窄,所以在将其搭载在印制电路板上时,如何进行设置于半导体IC的电极(以下称为‘焊接电极(land electrode)’)与设置于印制电路板的布线(以下...
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