技术编号:6831796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其涉及没有所谓底层填料的封装内的倒装片布置。背景技术 使用较高时钟频率、由此提高半导体器件(尤其是存储芯片)的性能需要采用外壳技术(housing technology)。由于外壳的寄生效应,半导体芯片的功能性和可靠性可能会被限制或者不再能得到保障。因此,在产生高频的情况下,需要对外壳或封装构造的结构方面采取措施,使诸如无抗电阻、容抗和感抗(R、1/ωC,ωL)等寄生变量最小化。举例来说,在已知的封装结构内的倒装片中,用倒装片连接代替接合线,...
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