技术编号:6831992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及分割例如半导体晶片或类似物等盘状工件的方法。尤其涉及沿预定分割线分割具有由与衬底不同的材料制成并在衬底正面上形成的层的盘状工件的方法。背景技术 如本领域中的技术人员所熟知的,在半导体器件的生产工艺中,通过在多个区域(该多个区域由称为“切割道”的分割线分成,该分割线在大致为盘状的半导体晶片的正面上以格状图案形成)中形成例如IC或LSI等电路和沿分割线切割半导体晶片以将其分割成形成电路的区域,从而制造单独的半导体芯片。沿半导体晶片的分割线切割通常通过...
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