技术编号:6832076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及其制造方法,更具体地涉及具有多个层叠并封装的半导体芯片的叠层多芯片封装(MCP)。背景技术 常规地,通过进行如下工艺形成叠层MCP在半导体晶片上形成元件,研磨该晶片的背面,将薄膜类粘合剂附着到该背面,切割晶片以形成半导体芯片,通过重复进行安装由此形成的芯片的工艺和引线焊接工艺以多层形式层叠并安装芯片,然后树脂成型由此层叠的芯片。图1是常规叠层MCP的放大部分的截面图。在此情况下,示出了层叠并安装四个半导体芯片的示例。在印刷电路板11的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。