技术编号：6832351
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子部件安装用衬底、电子部件和在电子部件安装用衬底上安装电子部件的半导体器件。本申请是2004年2月12日提交的日本专利申请No.34709/2004的对应中国申请，在此引入其主题作为参考。背景技术 在电气设备的领域中，迄今仍在开发将由电子部件产生的热高效率地散到外部的技术。因此，作为散热的技术，有在芯片上设置热传导率高的散热部件和树脂的技术(例如，参见下面的专利文献1)。并且还有在芯片或衬底上设置用于提高热放射率的膜的技术(例如，参见下面的专利...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。