技术编号：6832439
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种功率半导体，尤指一种利用双金属与陶瓷为基材所构成的功率半导体及其制造方法。背景技术 举凡工业、家电、电力系统、交通、商业、航空、计算机通讯到军事用途，都可见到电力电子使用的踪迹，在电力电子中，常利用功率半导体组件来达到各种需求。图1所示即为一常见的功率半导体结构示意图，其功率半导体内部设有一由硅(或锗)为本质材料所制成的硅芯片10，并由硅芯片10向外延伸有电气接脚11，同时于硅芯片10外部以非导电材质的环氧树脂20进行塑料封装(又称封胶或灌胶...
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